TI-X700i 是開發用於 Flip-chip 製程中，吃錫狀況與內部缺陷的品質檢驗，這對於改進半導體封裝的高密度封裝製造流程至關重要，其最小可辨識的 Bump 大小為 7µm，為了滿足線上自動檢測（inline inspection）的需求，以檢測流程自動化、節省人工為目標，配合高精度運動控制、高速影像處理與 AI 缺陷辨識等技術，實現半導體封裝 100% 自動全檢。