Nikon VOXLS 30 系列 - X Ray 電腦斷層掃描(CT)系統
世界唯一 450kV 穩定微焦點 ,各類非破壞檢測應用首選
高穿透・高解析・全自動化
Nikon 推出全新 VOXLS 30 系列工業用 X 射線電腦斷層掃描(CT)系統,專為智慧製造與自動化品管而生,協助客戶邁向零缺陷製造的終極目標。

領先業界的大掃描體積

花崗岩基座與計量級操作機構
● 使用花崗岩基座,降低量測時來自熱膨脹及震動的影響,同時也不易受潮或氧化,長期使用仍可保持平整與精度,不需頻繁重新校正
VOXLS 30 C 225

搭載高解析度微焦點管源,適用於電子零件、電池、醫療裝置與塑膠成品,實現微米等級精密檢測
※1 Rotating.Target 2.0(旋轉靶 X 光管)技術
※2 Auto.Filament Control(自動燈絲控制)

VOXLS 30 C 225 適用領域
VOXLS 30 C 320

兼具高穿透力與靈活焦點選擇,為航太、汽車與 3D 列印產業提供高效率、多功能的中型 CT 解決方案

VOXLS 30 C 320 適用領域
● 航太產業:蠟模與鈦合金渦輪葉片
VOXLS 30 C 450

業界唯一 450kV 微焦點 X 光源,專為鋼鐵與高密度材料設計,能夠快速無損檢查大型鑄件與結構件,是重工業與國防產業的理想選擇。
※3 全球唯一 450kV 微焦點 X-ray Source
※4 CLDA(Curved Linear Diode Array)曲面線型二極體探測器

VOXLS 30 C 450 適用領域
● 航太產業:渦輪葉片與導流葉片(Nozzle Guide Vanes)

多種 X-ray 能量等級與獨特光源選擇
● 可依材料選擇適合的能量等級(225 / 320 / 450 kV),並搭配反射式、穿透式或旋轉式等不同配置的 X 射線源,靈活應對各類檢測需求
先進影像技術
● X.Tend 螺旋 CT:可進行高物體單次掃描,避免傳統圓周 CT 產生的偽影

高度自動化與智慧工廠整合
應用案例

Helical CT
X.Tend 螺旋式電腦斷層掃描

雙位置面板移動式電腦斷層掃描

Offset.CT
偏移式電腦斷層掃描
● 實現寬度超出偵測器範圍物體的單次完整掃描

Half.Turn CT
半旋轉電腦斷層掃描
● 在約 180° 掃描範圍內完成高速資料採集,無損影像品質

Tilted CT
傾斜式電腦斷層掃描
● 實現更高幾何放大率,顯著提升影像解析度

LiB.Overhang Analysis
鋰電池極片延伸分析
● 採用先進 AI 技術,專注於鋰離子電池陽極突出區的精準分析

Local.Calibration
局部校準技術
● 實現任意 CT 掃描位置的快速自動體素尺寸校準,免除人工干預
VOXLS 30 系列 型號比較
型號
VOXLS 30 C 225
VOXLS 30 C 320
VOXLS 30 C 450
電壓等級
225kV
320kV
450kV
技術強項
高解析度微小部件掃描
穿透力與解析度平衡的萬用型
全球唯一450kV微焦點,超高穿透力
目標選擇
4種(傳輸/反射/多金屬/旋轉)
5種(多1種320kV反射)
2種(450kV反射/旋轉反射)
最大掃描容量
Ø620mm × H1025mm
Ø610mm × H1050mm
Ø610mm × H1050mm
應用範圍
輕金屬、小型鑄件、電池、醫療裝置
中小型鑄件、電池模組、複合材料
中大型鑄件、鋼鐵結構、重金屬工件
適合產業
醫療、電子、電池、3D列印
航太、汽車、電池、大型鑄件
航太、重工業、國防、火箭、鋼鐵
速度/效率特色
批量掃描、自動化門
支援Panel Shift/Pixel Split CT
支援Panel Shift/Pixel Split CT
解析度表現
1μm起(最高)
3μm起(高)
80μm起(高穿透下保留微焦點)
高密度材料能力
限鋁鎂等輕金屬
適用鋼鐵等高密度金屬
適用鋼鐵等高密度金屬