Nikon XT V 160 非破壞性穿透式檢測系統
XT V 160 專為生產線和故障分析實驗室而設計。使用精密操縱桿，系統使用者可控制 5 軸移動載物平台。即時X射線使他們能夠直覺式地瀏覽複雜的印刷電路板和電子元件，並快速跟蹤缺陷。在自動檢測模式下，可以以最高流通量來檢測樣品。
• 領先的專有微聚焦X射線源技術。
• 通過客製化巨集實現快速自動化元件檢測。
• 直覺式的搖桿操作移動即時 X 射線影像。
• 雙螢幕的設計能同時做量測與即時影像的觀察與分析。
• 開放式的燈管設計讓使用者擁有較低的操作與維護成本。
• 安全作為設計的標準。
特點
• 配備專有的奈米技術 160kV X 光發射源，具有次微米焦距尺寸
嚴格控制的奈米焦點 X 射線點和最新的數位成像技術確保 XT V 160 即使在最具挑戰性的樣品觀測中也能產生微米級清晰影像。先進的電磁鏡頭由電腦控制，以確保影像在所有 kV 設置下都保持對焦狀態，同時在高功率使用時，標靶也不會燒毀。
• 當載台旋轉時,視野能同時追蹤與跟隨同一觀察位置藉以獲得最佳 BGA 分析檢視
觀測物需要傾斜和旋轉的觀測時，該功能可以提供 BGA 球的最佳無遮擋的視圖檢查與分析。進而進行整行掃描移動藉以檢查與故障分析。以往的標準載物台做此動作，這需要同時操作 3 個軸 - 代表操作員需要相當熟練的操作技能。X - Tek 的該項功能可真正的並行跟蹤保持 X 軸和 Y 軸與 BGA 平行。同時允許使用單個 X 或 Y 軸掃描行。此功能是作為高級系統控制概念的一部分。
• 真實的同中心影像
操作者選擇需要的觀測範圍的地方，可以直接點選，就可將選擇的範圍移到視野螢幕的中央，操作者可任意的旋轉、傾斜與放大，而所框選的範圍（ROI）仍然完全鎖定在視野的中心。
真正的同心影像功能可在載物台所匡列的整個掃描區域內運行。無論樣品在載物平台的任何位置，所框選的範圍（ROI）仍然可保持完全鎖定，非常適合檢測單個或多個 BGA 球周圍。
• 高品質的影像解析可顯示所有缺陷
安裝在 XT V160 的 X 射線源上的穿透式標靶設計具有超薄的輸出視窗，使樣品能夠安全地放置在焦點的 250 微米範圍內，提供高達 6000x 的系統放大倍率。獲得專利的 X - Tek Xi“開放式燈管”的 X 射線源比任何其他設計尺寸都小，可以輕鬆看到厚重和高密度樣品中精細細節的 X 射線影像。這種高能量真空可拆卸裝置可穿透焊點和散熱片以傾斜的角度觀察。
• 固有的安全系統，不需要特殊的預防措施或徽章
XT V 160 整合了最新規格處理硬體上運行的最先進的圖像捕獲和分析軟體。由此產生的數據可以保存或直接匯出任何符合 COM 標準的軟體包，例如 Word、Excel、Access 和 SPC 系統。 處理硬體和軟體均由內部控制，因此技術可以毫不拖延地傳遞給使用者。
機台操作軟體 Inspect - X 具有以下的特殊功能，用於檢測半導體封裝孔洞、打線接合和 BGA 焊料凸塊的特殊功能。它還使用 Microsoft VBA 語言，允許快速軟體定製以滿足特定的檢測要求。
• 低操作和維護成本的開放式燈管技術
X - Tek 的開放式 X 射線管開發降低了系統的尺寸，重量和成本，同時保持了卓越的品質和性能。通過引入獲得專利的零維護的高壓電產生器，預防性保養維護成本已大大減少，使長期擁有成本大大低於任何同類系統。
XT V 160 的佔地面積僅為 2 平方米，載物平台可提供 406mm x 406mm（16”x 16”）的操作區域。
• 符合人體工學的設計方便操作者使用
XT V 160 的設計既易於使用，又不影響性能。完全可調節的操作面板確保所有系統控制裝置都觸手可及，無論是站立還是坐著，都可輕易使用與操作。
Windows 控制螢幕的佈局符合邏輯，按下按鈕即可查看所有常用功能，而精確操縱桿的移動則可從樣品操縱器和 X 射線圖像中獲得直接和合乎邏輯的回應。
直覺式的操作介面，可縮短操作者的訓練時間 。
• 備有 CT 應用功能（可選配項目）
